COUNTRY — UNITED STATES
アメリカの市場調査・進出支援
名目 GDP 約 30 兆ドル（世界 1 位）・2025 年成長 +2.1%。
製造業建設 USD 2,190 億（過去最高）・在米日系 1,845 社・雇用 35.2 万人。
IRA（米国インフレ抑制法） 北米 60% / CHIPS（米国半導体支援法） / Section 232 / CFIUS（対米外国投資委員会） が同時進行する「政策が市場を動かす」局面に。
世界第1位（IMF 2025）
雇用 35.2 万人（JETRO 2023）
2025年・過去最高（BEA）
2026年（部品）
米国は 「政策が市場を動かす」局面。IRA・CHIPS Act・Section 232 関税・CFIUS 強化が同時進行し、在米日系企業のサプライチェーン再編が加速。5 機会領域（半導体 SC（サプライチェーン） / EV 北米部品 / 製造 AI / 防衛 / J-Beauty）に対し、州別優遇 × Reshoring × 規制設計 の三層をどう束ねるかで成果が分かれる──ここに 19 年・60 カ国・2,000 件の実績で蓄積した一次情報がある。
PAIN POINTS — 米国進出の現場で実際に来る相談
あなたの米国進出、この 5 つのどこかで止まっていませんか
過去 19 年で日本企業の米国進出案件を多数支援してきた中で、相談の 9 割は次の 5 つに収斂します。
公開レポートだけでは見えにくい、現地での実務で論点になりやすいポイントを整理しました。
IRA 北米 60% ― 顧客の EV 税額控除（$7,500）が消えた
Toyota・GM 等の調達仕様に North American Content 条項が追加。日本製部品比率が高いと顧客の IRA 税額控除 USD 7,500 対象外に。部品要件（2026 年 60%）と鉱物要件が別管理で、FEOC（懸念される外国事業体） 除外証明・原産地トレーサビリティ IT 基盤が必要。年商 JPY 10-50 億の Tier-2/3 精密部品メーカーほど対応工数が重い。
→ PROVE は北米調達マップ設計、OH/KY/AZ の州優遇付き製造拠点候補地調査、Tier-1 認定プロセス伴走、FEOC 除外証明スキーム構築を支援。
Section 232 派生品 ― 見積もりが 3 ヶ月で 15% 上振れした
鉄鋼・アルミ・銅の派生品に 25-50% の追加関税。2025-03 に日欧の代替措置（TRQ）が終了。melted-and-poured 基準と派生品リストの継続拡大で、メキシコ経由加工では原産地を満たせない。産業機械・自動車部品・建設機械の輸出型中堅メーカーで見積もり再計算が常態化。
→ PROVE は、原産地のシミュレーション、Section 232 を回避する北米製造スキームの設計、USMCA（米国・メキシコ・カナダ協定） を活かした用途別の供給網（中国・ASEAN・メキシコ・米国直接）の設計までご一緒します。
CFIUS 30 日前ルール ― M&A が 6 ヶ月遅延した
半導体・AI・センサー・バイオの米国子会社買収・JV（合弁会社） で CFIUS からの事後審査・強制 Mitigation。日本は Excepted Investor だが Critical Technology 案件では T2 トリガー（輸出許可要否）が Mandatory Filing に。SPA の完了日設計ミスで 30 日前ルール違反になり、ディール 6 ヶ月遅延例が頻発。
→ PROVE は、TID 判定のワークショップ、Declaration か Notice かの戦略選択、米国 M&A 法律事務所（WSGR／Cooley／Latham）の紹介までお手伝いします。
SOC2 × CCPA（米カリフォルニア州消費者プライバシー法） ― B2B SaaS（クラウド型ソフト） で RFP に参加すらできなかった
Fortune 500 の RFP で SOC2 Type II 報告書未提出は即失格。CCPA 違反は USD 2,500-7,500/件。Type II 取得に 6-12 ヶ月・費用 USD 40,000-130,000。日本本社のセキュリティ体制をそのまま移植できず、製造 MES / 品質管理 SaaS / AI Vision の日系 IT 中堅が苦戦。
→ PROVE は、SOC 2 の準備ロードマップ、AWS Marketplace／ISV Accelerate のチャネル設計、CCPA と各州法（Prop 65 など）コンプライアンスの一体設計まで支援します。
Tier-1 認定 12-24 ヶ月 ― 受注前にキャッシュが尽きた
GM・Ford・Toyota 等の新規サプライヤー認定に PoC → 監査 → LTA 締結で 12-24 ヶ月。日本の品質は評価されても、在米サポート体制・OSHA/EPA（経済連携協定） 遵守・災害時 BCP（事業継続計画） が追加要件。日本本社承認の遅れが致命的になり、Delaware LLC だけでは足りず 3PL 在庫 → 認定 → 製造の段階設計が必須。
→ PROVE は、JETRO（日本貿易振興機構） Atlanta／JobsOhio と連携した工場見学、Tier-1 紹介イベント（SEMI／SAE）への参画、段階移行（販売 → 在庫 → 製造）のキャッシュフロー設計まで、計画で終わらせず実行まで伴走します。
これらの論点、貴社のアメリカ計画ではどこまで踏み込んで議論できていますか？
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PATTERN ANALYSIS — 19 年 60 カ国 2,000 件の実績から
米国市場で日本企業が成果を出した 5 つのパターン
過去の成功案件を抽象化すると、米国で成果を出した日本企業には明確に 5 つの型がありました。「規模」ではなく「政策・調達・営業」の構造を整理します。
パターン1：Reshoring 追随 — IRA 北米要件への先行対応
トヨタ TMMK（ケンタッキー）は累計投資 USD 数十億規模・雇用 9,000 名。2024-2026 で EV 追加ライン・北米調達優先方針で Tier-2 発注拡大。IRA 北米コンテンツ要件に先行対応し、州 ECD 優遇と既存 6,000 名雇用基盤を活用。自動車部品・電池材料・PCB で「米国系 OEM（相手先ブランド製造） の Reshoring に乗る」が成果筋。
パターン2：政策取り込み — CHIPS Act × 州優遇のフル活用
TSMC アリゾナ Fab は総投資 USD 400 億+・雇用 6,000 名。CHIPS Act 補助 USD 66 億・州優遇・サプライチェーン集積の先取りで Phase 1（4nm）2025 稼働、Phase 2（2nm）2026-2027 へ。半導体・エネルギー部品で「連邦補助、州優遇、集積エコシステム」の三層活用が大型投資の勝ち筋。
パターン3：技術営業型 B2B — 現場密着エンジニアリングセールス
キーエンスは米国売上 USD 5 億超・全 50 州営業。技術営業（エンジニアリングセールス）と現場密着で Cognex を超え、全世界売上 USD 75 億（2024）。精密機器・Vision AI・センサー・産業機械で「日本本社の R&D（研究開発） × 現地エンジニア営業」モデルが効く。
パターン4：段階移行（販売 → 製造）— SMC の教科書モデル
SMC インディアナ製造拠点・全米 25 拠点・米国シェア 30%+。販売子会社 → 現地製造の段階移行と即納体制・Buy American 対応で日系 B2B の教科書モデルに。産業部品・素材・機械で「販売実績で需要を可視化してから製造投資」がキャッシュフロー安全な勝ち筋。
パターン5：米国ハブ M&A — ARM・武田 × Shire 型の大型統合
ARM × ソフトバンク USD 320 億買収（2016）→ NASDAQ 再上場（2023）・時価総額 USD 1,500 億+。武田 × Shire USD 620 億買収（2019）で米国売上比率 50%・Boston バイオハブへ集約。IT・ライフサイエンス・半導体 IP（知的財産） で「米国技術エコシステムへ M&A で組み込む」が大型化の勝ち筋。
DEEP DIVE — 米国市場の論点別 PROVE 記事
米国市場をさらに深く知る
国全体の概観だけでは判断できない論点ごとに、PROVE のコンサルタントが現場で得た一次情報を記事化しています。
SERVICES — 米国進出を「相談」から「実行」まで
PROVE が提供する米国進出支援
フェーズに応じて必要な支援だけ切り出してご提供します。調査だけでも、政策・規制の対応設計だけでも、米国法人運営まで含めた一気通貫でも対応可能です。
米国市場調査
- 市場規模・成長予測・競合構造（米中対立含む）
- 州別優遇マトリクス（IRA / CHIPS / 州 ECD）
- 想定顧客 5-10 社への一次ヒアリング（英語対応）
- 「成果が出る根拠」の構造化レポート
米国パートナー探索・選定
- Tier-1 / Tier-2 サプライヤー候補抽出
- M&A ターゲット（半導体・AI・バイオ）スクリーニング
- JETRO Atlanta / JobsOhio / TSMC SC ネットワーク連携
- JV / 業務提携 / 米国 M&A スキーム設計
米国進出実行支援
- Delaware LLC 設立・税務（連邦、州）・労務（OSHA / EPA / Prop 65）
- CFIUS 申請（Declaration / Notice）戦略支援
- SOC2 Type II 準備ロードマップ・CCPA 設計
- パイロット販売・3PL 在庫 → 認定 → 製造の段階移行支援
米国 M&A・撤退支援
- 半導体・AI・バイオの買収候補ロングリスト
- デューデリジェンス（事業・規制両面）
- CHIPS Act / IRA 補助金との整合性設計
- 撤退・縮小の段取り設計（州別労務・年金）
— LET’S TALK —
米国進出の論点を、
まずは 30 分で。
2026 年、政策が市場を動かす局面。半導体 SC / EV 北米部品 / 製造 AI / 防衛 / J-Beauty の 5 機会領域 に、規制設計（IRA・CHIPS・Section 232・CFIUS・SOC2）と現地パートナーを一体で。
一般情報では見えにくい 戦略・規制・現地パートナー の三位一体を、PROVE 19 年・60 カ国・2,000 件の実績でご支援します。初回相談は無料です。
まずは現在地の確認から — 海外事業 実現力診断（無料・約3分）→
* 営業色の強い連絡は致しません。お話を聞き、論点整理してから次の打ち合わせ可否を判断いただけます。
よくある質問
Q. アメリカ市場の現状規模はどれくらいですか？
A. 名目GDPは約30兆ドルで世界1位、2025年の成長率は+2.1%です。製造業建設投資はUSD 2,190億（過去最高）に達し、在米日系企業は1,845社・雇用35.2万人という規模になっています。
Q. アメリカ進出で今、特に注意すべき政策は何ですか？
A. IRA（インフレ抑制法）の北米調達60%要件、CHIPS法（半導体支援法）、Section 232（通商拡大法に基づく関税措置）、CFIUS（対米外国投資委員会の審査）が同時に進行しており、「政策が市場を動かす」局面にあります。進出・投資判断にはこれらの制度の状況を踏まえた設計が必要です。
Q. アメリカでの製造業投資は増えていますか？
A. 製造業建設投資はUSD 2,190億に達し過去最高となっています。CHIPS法やIRAを背景にした投資誘致が進む一方、関税や対米投資審査（CFIUS）の動向も市場参入の判断に影響するため、最新の制度動向を踏まえた戦略設計が求められます。