AI・半導体事業のご支援

SECTOR — AI & SEMICONDUCTOR

AI・半導体事業のご支援

AI・半導体は、スマホやデータセンター、車、家電などあらゆる製品の頭脳となる分野で、世界市場は2030年に1兆ドル規模へ向かうと見込まれます。米中の競争や輸出規制が激しく、日本でもRapidus(先端半導体の国産化)やTSMC熊本工場など大型投資が進んでいます。
半導体を自社で作らない企業にも、装置・材料の供給、工場周辺のサービス、顧客開拓、人材、AIの活用といった形で関わる入口があります。プルーヴは海外の規制・市場動向と関わり方を平易に整理し、調査から実行まで伴走します。

60カ国の現地NW
19年の蓄積
2,000+件の海外プロジェクト
$1兆 世界の半導体市場 2030年見通し
AIチップは年30〜40%成長
+142% NVIDIAのデータセンター売上
前年比+142%
2.45兆円 Rapidusへの累計政府支援
追加6,315億円
$3,000億+ 大手IT4社のAI設備投資
年合計で3,000億ドル超

いまAI・半導体では、米国の対中輸出規制や中国の資源(ガリウム等)の規制、米国の補助金(CHIPS法)の条件、AIの巨額投資など、経済安全保障に関わる論点が同時に進んでいます。
一方で、Rapidus(北海道)やTSMC熊本、広帯域メモリ(HBM)や後工程(パッケージング)、車載・エッジ向けAIなど、関わる機会も広がっています。装置・材料メーカーや、AIを使いたい企業にも関係します。プルーヴは19年・60カ国・2,000件の一次情報をもとに、調査から戦略・実行まで伴走します。

WAYS TO ENGAGE — 自社がど真ん中でなくても

この分野に関わる、6つの入口

半導体やAIを自社で開発しなくても、世界で動くこの分野に関わる方法は複数あります。自社の強みに近い入口から検討できます。

① 装置・部品で供給する

  • 製造装置・検査装置・部品など日本が強い領域
  • 東京エレクトロン・SCREEN・ディスコ等の周辺

② 材料で関わる

  • シリコン・フォトレジスト・封止材など世界シェアの高い材料
  • 信越化学・SUMCO・JSR等の供給網

③ 工場・サービスで支える

  • Rapidus千歳・TSMC熊本の周辺サービス・建設・人材
  • 産業クラスターへの参画

④ AIを使う側で関わる

  • 自社業務でのAI活用
  • 国産AI・クラウドの利用や提携

⑤ 海外パートナーと組む

  • 海外の大手IT・メモリ・GPUメーカーとの連携
  • 合弁・共同開発

⑥ 人材・投資・M&A

  • 海外の半導体・AI人材の採用
  • 投資・買収での参画
上海・北京の街並み

FAQ — 海外でAI・半導体に関わるときに必ず出る論点

AI・半導体に関わるとき、海外で必ず論点になる5つのこと

FAQ — 海外でAI・半導体に関わるときに必ず出る論点

AI・半導体に関わるとき、海外で必ず論点になる5つのこと

19年にわたり日本の半導体・AI企業を支援するなかで、相談の多くは次の5つに集約されます。製造に限らず、装置・材料の供給やAI活用で関わる企業にも共通する論点です。

01

米中の輸出規制に板挟み(装置・材料)

米国は2024年12月、半導体の製造装置や材料の対中輸出規制をさらに強化し、日本・オランダ・韓国にも足並みをそろえるよう求めています。中国はガリウム・ゲルマニウムなどの資源の輸出規制で対抗しています。信越化学・SUMCO・東京エレクトロン・SCREEN・ディスコ・JSRなど日本企業の対中売上は大きく、米国の技術や装置を使う企業も実質的に規制の影響を受けます。

→ プルーヴは、米国の輸出規制への対応体制づくり、品目分類(ECCN)の整理、輸出許可申請の準備、中国の対抗措置を見据えた調達先の分散をご一緒します。

02

Rapidusの2nm国産化(2027年)― 人材・顧客・技術の三重課題

Rapidusは2027年に最先端(2nm)の量産を北海道・千歳で始める計画で、政府が2.45兆円を支援します。IBMの技術ライセンスや欧州imecとの提携を得ていますが、①国内にいない熟練人材を5,000〜1万人規模で確保、②TSMC・Samsung・Intelに対抗できる先端顧客(NVIDIA・Apple 等)の獲得、③最先端の製造技術の習得、という三重の課題があります。

→ プルーヴは、海外(台湾・韓国・米国)の半導体人材の採用支援、大手IT(潜在顧客)へのアプローチ、補助金・重要物資指定の準備、Rapidusサプライヤー登録の進め方の整理をお手伝いします。

03

米CHIPS法の条件 ― 中国に拠点を持つ日系の制約

米国の半導体補助金(CHIPS法、527億ドル)には、中国での施設拡張を10年間禁じる条項や、懸念国の主体を制限する条件が付きます。TSMCアリゾナの協力企業やMicron・Samsungの周辺に投資する日本企業の判断に影響し、中国に既存拠点を持つ日系(信越化学・JSR 等)は抵触リスクがあります。申請手続きも複雑で、トランプ政権下では交付済み案件の条件再交渉も議論されています。

→ プルーヴは、米CHIPS担当部局とのやり取りに向けた論点整理、条件適合性の確認、申請書類づくりの支援、政権交代に伴う規制動向のモニタリングを支援します。

04

AI向けメモリ・後工程の供給がボトルネック

NVIDIAの最先端AIチップに不可欠な広帯域メモリ(HBM)と、それをまとめる後工程(パッケージング、CoWoS)が世界的に不足しています。韓国SK hynixがメモリで先行し、TSMCが後工程の能力増強を進めています。日本ではキオクシアのメモリ参入検討や、住友ベークライト・ディスコ・信越化学などに商機がありますが、参入のタイミングが課題です。

→ プルーヴは、メモリ(HBM)戦略の立案、後工程向けの装置・材料の供給ルートづくり、海外の主要メモリ・GPUメーカーとの交渉の進め方、後工程のサプライチェーン設計をご一緒します。

05

AI投資の規模が海外と桁違い

生成AIの技術者は米国・中国・インドに集中し、日本は1〜2万人規模にとどまります。製造人材も世界に見劣りし、Rapidusや熊本の工場でさらに1〜2万人が必要です。海外の大手IT(Microsoft・Google・Meta・Amazon・OpenAI 等)はAIに巨額投資をしており、日本勢(NTT・ソフトバンク・KDDI・楽天)の投資は一桁小さい規模です。

→ プルーヴは、海外(台湾・韓国・インド・米国)の半導体・AI人材の採用支援、経済安保関連の補助金獲得の準備、海外の大手ITとの合弁設計、国産の大規模言語モデルの海外での収益化をお手伝いします。

これらの論点、海外を視野に入れてどこまで整理できているでしょうか。

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中国の街並み

事例分析 — 19年・60カ国・2,000件の実績から

海外で成果につながった、関わり方の5つの型

事例分析 — 19年・60カ国・2,000件の実績から

海外で成果につながった、関わり方の5つの型

海外で成果が出た事例を整理すると、規模の大小よりも「エコシステム・サプライチェーン・国を挙げた中核企業」をどう組み合わせるかに共通点がありました。

型1:ソフトと総合力で圧倒的シェア(米NVIDIA)

NVIDIAは、17年かけて育てたソフト基盤(CUDA)とGPU・メモリ・通信までの総合的な提供で、AIチップの圧倒的シェアを握りました。データセンター向け売上は前年比142%増、時価総額は世界トップ級です。ソフトのエコシステムと垂直統合で勝った例です。

型2:最先端工程の独占と日系サプライチェーン取り込み(TSMC)

TSMCは最先端の製造工程をほぼ独占し、NVIDIA・Apple・AMDなど優良顧客を抱えます。熊本工場(JASM)を黒字化し、信越化学・SUMCO・東京応化・ディスコなど日本の装置・材料メーカーを取り込みました。工程の独占と国内拠点で勝った例です。

型3:国を挙げた中核企業として新規参入(Rapidus)

Rapidusは政府支援2.45兆円を背景に、トヨタ・ソニー・NTT・ソフトバンク・キオクシアなどが出資する国を挙げた体制で、IBM・imecと組んで最先端への参入を狙います。国家戦略の中核として全面支援を受ける、新規参入型の例です。

型4:広帯域メモリへの先行投資が開花(韓国SK hynix)

SK hynixは2013年から広帯域メモリ(HBM)に先行投資し、AIチップ需要の爆発で世界トップになりました。TSMCの後工程との相性で先行し、NVIDIAに採用されています。長期の先行投資が開花した例です。

型5:ニッチで世界一を14年維持(ソニー)

ソニーはスマホやカメラ向けの画像センサーで世界一を14年続け、Appleにも採用されています。独自の積層技術や顧客分散、産学官連携で地位を保っています。ニッチ独占と垂直統合で勝った例です。

中国市場の街並み

DEEP DIVE — 論点別のくわしい記事

AI・半導体の海外展開を、さらにくわしく

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AI・半導体の海外展開を、さらにくわしく

業界全体の概観だけでは判断できない論点ごとに、PROVE のコンサルタントが現場で得た一次情報を記事化しています。

輸出管理 / 米BIS・経産省米輸出規制と中国の対抗 — 装置・材料の米中板挟み規制の適用範囲、品目分類、輸出許可申請の準備、調達分散、外為法との両にらみ。無料相談する →
国産化 / RapidusRapidus 2nm国産化 2027 — 人材・顧客開拓・サプライヤー登録海外半導体人材の採用(台・韓・米)、大手IT顧客へのアプローチ、千歳クラスター集積、装置・材料・後工程の登録。無料相談する →
政策 / CHIPS法米CHIPS法の条件 — 中国拠点を持つ日系の対米投資制約担当部局との協議、条件適合の判定、政権交代に伴う再交渉の動向。無料相談する →
COMING SOON広帯域メモリ・後工程・AI投資 ガイド 2026キオクシアのメモリ参入の時間軸、後工程の能力増強への対応、海外大手ITとの合弁設計、国産AIの収益化。記事公開前の個別相談はこちら。無料相談する →
中国のオフィス街

サービス — 海外展開を「相談」から「実行」まで

PROVE が提供する AI・半導体支援

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必要な工程だけを切り出して提供します。市場調査だけ、輸出規制やCHIPS・Rapidus対応だけ、あるいはクラスター連携から顧客開拓・M&Aまで一貫して、いずれも対応できます。

AI・半導体の市場・技術動向の調査

  • 世界の製造受託・設計・装置・材料・AIチップの予測
  • 大手IT4社のAI投資動向
  • 広帯域メモリ・後工程(パッケージング)の動き
  • 業界の有力者・団体への聞き取り

輸出管理・経済安保・補助金

  • 米輸出規制と外為法の両にらみ対応
  • 米CHIPS法の条件への適合
  • 経済安保の重要物資補助金
  • 欧州・インドの補助金申請

Rapidus・熊本・クラスター戦略

  • Rapidus千歳のサプライヤー登録の道案内
  • 熊本(JASM)第2工場への対応
  • 海外人材の採用
  • 産学官連携プログラムづくり

AI投資・大手IT連携・M&A

  • 海外の大手IT(Microsoft・Google・Meta・Amazon)へのアプローチ
  • 国産AIの海外での収益化設計
  • AI半導体のM&A候補(メモリ・エッジ・車載)
  • ソブリンAI・クラウドのパートナーづくり

— LET’S TALK —

海外を視野に、
まずは 30 分で。

経済安全保障が激しく動くなか(米輸出規制・中国の対抗・CHIPS法・EUのAI法・Rapidus 2027)、Rapidus千歳・熊本・広帯域メモリ・車載/エッジAI・AI推論・ソブリンAIといった関わり方を、御社の立場に合わせて整理します。
一般の情報では見えにくい、規制・補助金・装置/材料・AIエコシステムのつながりを、プルーヴ19年・60カ国・2,000件の実績でご支援します。初回相談は無料です。

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* 営業色の強い連絡は致しません。お話を聞き、論点整理してから次の打ち合わせ可否を判断いただけます。