インドは、スマホの「組み立て大国」になることに成功しつつあります。その一方で政府は、同じ制度を単純に延ばすのではなく、新しいMobile Phone Manufacturing Scheme（MPMS）へ切り替えました。大規模電子製造向けの生産連動インセンティブ（PLI-LSEM）は2026年3月31日に終了しました。内閣は2026年7月、5年間・予算規模6,250億ルピー（62,500クロール）のMPMSを承認した、と電子・IT相の会見と政府系報道で報じられています。争点は「台数を増やすか」ではなく、「部材・設計・ブランドのどこまでを国内に残すか」に移っています。日本企業が検討すべき道筋も、この軸に合わせて変わります。成功の延長線上で制度が変わった以上、提案書の見出しも「輸出額」から「調達と設計の条件」へ書き換える必要があります。
当コラムで注目する用語
- PLI（生産連動インセンティブ）：生産実績に応じて政府が補助金を出す制度。インドのスマホ製造を後押しした旧制度（PLI-LSEM）はこの一種。
- MPMS（Mobile Phone Manufacturing Scheme）：PLI-LSEMの後継としてインド内閣が承認した新制度。国内調達・設計・R&D・自国ブランド育成への加点を増やした設計。
- EMS（電子機器の受託製造）：他社ブランドの電子機器を代わりに製造するビジネス。インドのスマホ生産の多くはこの形態で行われている。
- India Semiconductor Mission（半導体ミッション）：インド政府による半導体産業育成の国家プログラム。設計・装置材料・ファブ等を対象に投資を配分する。
何が成功したのか——「作れない国」から「作れる国」への転換
前制度下で何が達成されたかは、数字で確認できます。電子IT相の会見整理では、スマホ生産は約11.62兆ルピー、輸出は約6.43兆ルピー、投資は約2,060億ルピー規模に達し、目標を大幅に上回った、と説明されています。DD Newsなど政府系報道も、PLI-LSEMがモバイル製造のハブ化に寄与し、2026年3月31日に終了した、と伝えています。下院への答弁（2026年7月）では、モバイル製造エコシステムで約9,600億ルピー規模の投資を呼び込んだ、との説明もあります（時点・定義の差に注意）。成功の中身は、輸入代替と輸出の両輪です。国内需要の大半を現地生産で賄い、スマホが主要輸出品に育ちました。ただし、この成功の定義は「台数と輸出額」であり、次の制度が測ろうとしているのは「付加価値」です。輸出額の見出しだけを追う投資委員会は、この定義の転換を見落としがちです。
なぜ延長ではなく、制度を作り直したのか
同じPLIをそのまま延ばさず、制度を作り直した理由は、成功の定義を更新するためです。政府系報道は、MPMSを「前制度の後継」としつつ、国内調達・設計・研究開発（R&D）・インドブランド育成へのインセンティブを増やす設計だと説明します。電子IT相は、国内調達とインドブランドの設計・R&Dに基づく支給だと会見で述べたと報じられています。組み立ての成功は、必ずしも設計主導権や部材国産化の成功ではありません。付加価値の高い部品や設計が域外に残れば、輸出額が大きくても所得の取りこぼしが続きます。日本企業が旧制度の延長を前提に投資計画を書いていると、評価の基準がずれます。申請の条件は「出荷実績」から「調達と設計の実績」へ移っており、内部収益率（IRR）の前提をここで直しておかないと、承認後の実行段階で計画と条件が食い違います。
MPMSは何を買う制度なのか——台数か、深さか
MPMSが何に対して支払うかを見ると、支給の軸がはっきりします。政府系報道の整理では、適格売上に対しおおむね2.25〜5％の生産連動インセンティブ、主要部材・サブアセンブリの国内調達で最大約1.5％の追加、製品設計・R&D・インドブランド育成で追加約3％、という層構造が示されています（官報・ガイドライン確定前の暫定値）。予算規模は6,250億ルピー、実施はFY2026-27〜2030-31の5年、累計生産目標は約39兆ルピー、輸出目標は約15兆ルピー、直接雇用約6万人、とされています。数字の大きさより重要なのは、支給の軸が「深さ」に寄っている点です。台数だけ追う企業と、部材・設計を積む企業とでは、受け取る金額が分かれます。日本の部材・装置メーカーにとっては、EMS（電子機器の受託製造）への供給が「顧客のインセンティブ条件」を左右する意味も持ちます。自社の部材が顧客の加点対象に入っていなければ、価格交渉の材料が減ります。
組み立ての成功は、なぜ十分ではないのか
組み立てだけでは物足りない理由は、依存の構造にあります。スマホの輸出が増えても、ディスプレイ、カメラモジュール、バッテリー、高機能基板、設計IPが国外依存のままだと、為替・地政学・顧客要求の変化に弱くなります。産業界からは、国内付加価値が数年で大きく伸びたという説明も出ていますが、水準自体はまだ伸ばす余地が大きい、というのが政策側の含意です。中国が長い時間をかけて積み上げた部材層を、インドは短い期間で追う設計です。ここに日本企業が入る余地があります。完成機の組み立て請負だけでなく、部材・検査・装置・設計支援が、MPMSの加点対象になり得るからです。重要なのは「インドで組み立てるか」ではなく、「どの工程の付加価値をインド側の条件に合わせるか」であり、工程名を示せない提案書は、市場参入を宣言しただけの段階にとどまります。
半導体政策との関係——スマホだけでは完結しない
スマホ単体の話で終わらない理由は、半導体政策との連動にあります。同じ時期の内閣決定として、India Semiconductor Missionの第2弾（Semicon 2.0）に約1.27兆ルピー規模を配分する、との報道が続いています。電子IT相は、設計・装置材料・ファブ・先進パッケージ・研究開発・人材の六本柱で進める、と説明したと報じられています。スマホの深い国産化は、半導体と部材の生態系がないと天井に当たります。逆に、半導体投資だけが進んでも、最終需要のスマホ輸出が弱ければ回収は遅くなります。二つの政策は別予算でも、現場では同じサプライチェーンの話です。日本企業がインド案件を評価するときは、MPMS単体のIRRだけでなく、Semicon側の拠点・顧客との距離もセットで見る必要があります。この距離を見落とすと、後から物流や認証の条件で計画が崩れます。
日本企業が確認すべき分岐——完成機か、部材か、設計支援か
日本企業がどこで稼ぐかを考えると、完成機ブランドでインド市場を取れるプレイヤーは限られます。一方、部材・装置・検査・EMS向けエンジニアリングでは、日本企業の強みが残ります。Syrma SGSと加賀電子の合弁のように、日本企業向けの電子製造拠点をインドに置く動きも報じられています。選択肢は三つです。第一は、インドのEMSやODM（設計まで担う受託製造企業）への部材供給を増やし、顧客の国内調達比率を上げる。第二は、設計・検証・量産立上げの支援を国産化要件の加点に接続する。第三は、完成機ではなくサブアセンブリの現地生産に出資する。中堅企業には第一と第二が現実的です。第三は資本と認証の負担が大きくなります。どの選択肢でも、旧PLIの「出荷インセンティブ」感覚のままでは、顧客が使う評価基準とずれ、提案が相手の申請チームに届きません。
誰が得をして、誰が置いていかれるのか
前制度で伸びたのは、グローバルブランドの契約製造と、それを支える大規模EMSでした。MPMSは、国内調達とインドブランドの設計に追加のインセンティブを置くと説明されています。単なる組み立て請負だけでは加点が薄く、部材を国内に引き込む企業や、自前ブランドの設計投資ができる企業が相対的に有利になります。海外ブランドの工場でも、インド側の設計拠点や部材調達を増やせば条件に乗れる可能性があります。置いていかれるのは、輸入キットを組み立てるだけで規模を追うモデルです。日本企業がインド側パートナーを選ぶときも、「今の出荷量」だけでなく「国内調達と設計のロードマップ」を見る必要があります。ロードマップを持たない相手を長期契約で選ぶと、制度の加点を取れないまま条件改定の交渉が発生し、そのコストは最初の取引先選定の段階でほぼ決まります。
タイムラインの問い——いま動かないと何が遅れるか
PLI-LSEMは2026年3月31日で終了し、MPMSはFY2026-27から動き出す前提です。閣議承認後、行政通知・ガイドラインまで「十数日〜二十日」との説明が会見でありました。つまり2026年夏は、旧制度の実績棚卸しと、新制度の条件適合の設計が重なる時期です。投資委員会が「通知待ち」のままだと、用地・人材・部材認定のリードタイムに追いつけません。特に国内調達比率を上げるには、代替サプライヤの監査と試作が通知より先に必要です。日本企業は、顧客の想定調達リストに自社品目が入っているかを、今四半期のうちに確認すべきです。入っていなければ、設計変更の提案から始める必要があり、この順番を誤ると、次の生産立ち上げの時期に間に合わなくなります。
よくある読み違い——「インドはもう組み立てだけで勝者」ではない
輸出額の見出しだけを見ると、インドはすでにスマホ製造の勝者に見えます。しかし政策が作り直された事実からわかるように、「組み立て成功＝産業政策の完了」ではありません。もう一つの誤解は、「インセンティブがあるから必ず稼げる」です。支給は適格売上と条件達成に紐づき、申請・監査・調達証明のコストが乗ります。三つ目は、「日本企業は完成機でしか戦えない」です。実際の接点は、部材と工程支援の方が広くなっています。正しく問うなら、勝者か敗者かではなく、どの工程の勝者になるかです。工程名で語れない議論は制度の表面しか見ていません。営業資料や投資委員会向け資料として使えるのは、工程名と条件名まで並べたものです。
この先の分岐——量の成功を、付加価値の成功に変えられるか
インド側と日本側にとって、最後の課題は同じです。量の成功を、部材・設計・ブランドの成功に変換できるかどうかです。MPMSとSemicon 2.0は、その変換装置として設計されています。日本企業が今やるべきは、(1) 自社品目が国内調達の加点対象になり得るかを顧客と突合する、(2) 旧PLI実績の数字と新制度の条件差分を一枚にまとめる、(3) 完成機／部材／設計支援のどれでIRRを取るかを決める、(4) ガイドライン公示後すぐ動けるよう、監査と試作の順番を先に決める——の四点です。「インドは伸びるか」で検討を止めると、投資判断の材料になりません。「どの工程の伸びに乗るか」まで具体化して初めて、次の契約改定の内容が見えてきます。
読み解きのポイント ①PLI-LSEMは2026-03-31終了 ②内閣がMPMS（予算約6,250億ルピー・5年）を承認 ③支給軸は生産に加え国内調達・設計・ブランド ④累計生産目標約39兆ルピー／輸出約15兆ルピー（政府説明） ⑤日本の接点は完成機より部材・工程支援が広い
インドのスマホ政策は、組み立ての成功確認から、付加価値の取りに入る段階です。日本企業が追うべきは輸出額の見出しではなく、調達条件と設計条件です。検討を工程レベルまで具体化すれば、次の四半期の提案内容も決まります。工程まで具体化しない議論はニュースの要約にとどまり、実際に必要なのは品目別の条件適合表です。この表がない提案は、社内の検討でも顧客との商談でも先に進みません。
よくある質問
Q. 旧PLIはいつ終わりましたか？
大規模電子製造向けPLI-LSEMは2026年3月31日に終了した、と政府系報道で説明されています。
Q. MPMSは何が新しいのですか？
生産連動に加え、国内部材調達や設計・R&D・インドブランド育成への加点を増やす設計だと説明されています。
Q. 日本企業はどこで関われますか？
完成機ブランド以外に、部材供給、検査・装置、設計・量産立上げ支援、サブアセンブリ投資が接点になります。
Q. 数字は確定ですか？
閣議承認と大臣会見の報道ベースです。詳細は官報・ガイドラインの確定版で再確認してください。
主な出典
電子IT相（Ashwini Vaishnaw）内閣後会見の各社報道整理／DD News「Cabinet-approved mobile phone manufacturing scheme…」／Economic Times・NDTV Profit（MPMS予算・インセンティブ率・目標）／Lok Sabha答弁報道（PLI-LSEMの投資誘発額）／加賀電子×Syrma SGS合弁の各社報道。詳細条件はMeitYガイドライン確定版で再確認。
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※2026年8月時点の情報をもとに作成しています。監修：森英朗（グループ代表）。
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